Telecom/Tecnología
Telefónica realiza colocación de bonos por US$ 73 millones
La colocación, según señalaron desde la compañía, se hizo a una tasa de colocación de bono de 4,55% anual.
Por: Diario Financiero Online | Publicado: Miércoles 18 de enero de 2017 a las 15:39 hrs.
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La empresa de telecomunicaciones Telefónica Chile, uno de los principales operadores de telefonía del país, realizó una colocación de bonos de la serie T en el mercado local por un monto total de $ 48.000 millones (unos US$ 73 millones).
La colocación, según informaron desde la compañía en un hecho esencial enviado a la Superintendencia de Valores y Seguros (SVS), es a un plazo de 6 años y medio con fecha de vencimiento el 5 de julio de 2023.
Los recursos serán utilizados en un 100% al refinanciamiento de pasivos de corto plazo de la empresa y/o sus filiales.
La operación, además, se hizo a una tasa de colocación de bono de 4,55% anual, lo que resulta en un spread de 81 puntos base sobre los bonos del Banco Central.
De acuerdo a lo informado por la empresa, esta serie tuvo una demanda de 2,4 veces la oferta, destacando principalmente el interés de inversionistas institucionales. Con ello, Telefónica Chile consiguió la tasa histórica más baja para emisiones corporativas en peso, con duration cercano a 5.
Banchile Corredores de Bolsa y BBVA Corredora de Bolsa llevaron a cabo la colocación.
