Telecom/Tecnología

Telefónica realiza colocación de bono por más de US$ 140 millones

Esta colocación, según señalaron desde la compañía, obtuvo una tasa de interés fija anual en pesos de 4,75%.

Por: Diario Financiero Online | Publicado: Martes 27 de septiembre de 2016 a las 19:40 hrs.
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Telefónica Móviles Chile realizó una colocación de bonos en el mercado local por un monto total de $ 94.410 millones (unos US$ 142 millones) a cinco años bullet, con vencimiento en septiembre de 2021.

Esta colocación, según señalaron desde la compañía, obtuvo una tasa de interés fija anual en pesos de 4,75%, lo que resulta un spread de 85 bps sobre el BCPS (tasa del Banco Central a cinco años), reflejando el buen nivel crediticio de la compañía.

La operación, además, alcanzó una sobresuscripción de 2,45 veces el monto colocado.

Con clasificaciones crediticias de AA y AA+ por parte de Fitch Ratings e ICR, respectivamente, la emisión cuenta en ambos casos con una perspectiva estable. Estas clasificaciones se basan en las expectativas de crecimiento, que de acuerdo lo informado por la empresa son impulsadas por el Internet móvil.

BCI Corporate & Investment Banking y Santander Corredores de Bolsa Ltda. actuaron como agentes colocadores.

 

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