Codelco coloca bonos por US$ 980 millones para financiar plan de proyectos estructurales

Por segunda vez en el año, Codelco levantó fondos en el mercado internacional para financiar parte de su plan de inversiones, según informó la compañía. La emisión fue por US$ 980 millones, a un plazo de 30 años y con un cupón de 4,875% anual y un rendimiento de 4,966% anual.

"A juzgar por las condiciones logradas, esta ha sido una de las emisiones más exitosas hechas por Codelco en los mercados internacionales a la fecha", explicó Iván Arriagada, vicepresidente de Administración y Finanzas de Codelco.

Con esto, ya van cerca de US$ 1.800 millones obtenidos del mercado internacional este año, después que en julio se colocaran 600 millones de euros (unos US$ 819 millones).

Esta nueva emisión atrajo 240 inversionistas, 60% de Estados Unidos, 30% de Europa, y 10% del resto del mundo. La transacción fue liderada por HSBC, Bank of America Merryll Lynch y Mizuho Securities.
Estos recursos irán a financiar parte del plan de inversiones por US$ 23.542 millones para el período 2014-2018 que está desarrollando Codelco. En él se contempla una inyección de recursos por parte del Estado de US$ 4.000 millones, donde hasta el momento sólo han ingresado US$ 200 millones como parte de la capitalización de utilidades, a la espera que el gobierno defina la entrega de recursos adicionales.

Arriagada enfatizó que esta nueva emisión "refleja la confianza del mercado internacional con el plan de inversiones de largo plazo de la corporación, lo que junto al compromiso reciente de capitalización por parte del Estado de Chile, fortalece la posición financiera de la empresa".

Según informó a comienzos de septiembre el presidente del directorio de la estatal, Óscar Landerretche, se estimaba que en el período 2014-2018, se requeriría levantar deuda por un total de
US$ 5.426 millones.