La compañía chilena de telefonía e internet móvil WOM, obtuvo un financiamiento por US$ 650 millones, de los cuales US$ 450 millones corresponden a un bono corporativo emitido bajo la normativa de Estados Unidos, donde participaron inversionistas de dicho país, Inglaterra y Chile.
Además, obtuvo un crédito sindicado por US$ 150 millones en Chile y una línea de US$ 50 millones comprometida por la banca.
La empresa informó que refinanciará la deuda adquirida con el China Development Bank, relacionada con el plan de inversión de los primeros cuatro años de la empresa en Chile y el resto se utilizará para el pago de deudas con empresas relacionadas.
Posición de la empresa
“La industria de las telecomunicaciones ha demostrado ser resiliente en momentos de incertidumbre. Inversionistas de clase mundial han confiado en la sólida posición de la empresa y en el futuro de Chile para invertir”, afirmó el CEO de WOM, Christopher Laska.
Cabe recordar que el proceso se puso en marcha hace solo un mes, tras pasar por una evaluación de las clasificadoras Moody’s (nota ‘B1’), Standard & Poor’s (‘B+’) y Fitch Ratings (‘BB-’).
Además, la emisión de deuda fue liderada por los bancos asesores JPMorgan, BofA, Morgan Stanley, Santander Investment y el Banco BTG Pactual para el bono corporativo.
En tanto, Banco Santander fue el encargado del crédito sindicado local con entidades financieras.
Ronda con inversionistas
El roadshow comenzó el miércoles 13 de noviembre en Santiago y continuó en Nueva York, Londres, y Boston, finalizando el pricing nuevamente en Nueva York el pasado jueves 21 de noviembre, donde además del CEO, participaron Sebastian Precht, CMO, y Álvaro Araya, CFO de la compañía, en conjunto con representantes de J.P. Morgan y Bank of America.
Con este paquete de financiamiento la posición competitiva de WOM respecto de sus rivales se verá fortalecida.
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