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Publicado: Jueves 22 de diciembre de 2016 a las 04:00 hrs.
Empresas Copec S.A. concretó una exitosa emisión de bonos por aproximadamente
US$ 154 millones en el mercado de capitales chileno, recursos que se utilizarán para financiar proyectos de inversión, según informó la compañía en un comunicado.
La colocación se realizó mediante dos series. La primera emisión, correspondiente a la Serie I, fue en UF, por un monto de UF 1,4 millones y una estructura de plazo 10 años bullet. La tasa de colocación fue de 2,44%, lo que representa un spread de 98 bps respecto de la tasa base. Es la emisión con la tasa más baja en la historia del mercado local en bonos corporativos (excluyendo emisores financieros y estatales) de duración mayor a 5 años en UF.
Por otro lado, la segunda emisión, correspondiente a la Serie H, fue en pesos, por un monto de
$ 67 mil millones y una estructura de 7 años plazo con 4 años de gracia. La tasa de colocación fue de 4,75%, lo que representa un spread de 88 bps respecto de la tasa base. Esta emisión, por su parte, alcanzó la tercera tasa más baja de bonos corporativos (excluyendo emisores financieros y estatales) de duración mayor a 3 años en pesos.
La clasificación de riesgo de los bonos es de AA-, otorgada por Fitch Ratings y Feller-Rate.
Asimismo, la demanda para la Serie I fue de 4,5 veces el monto colocado, mientras que para la Serie H fue de 1,7 veces el monto colocado. La demanda provino de una diversificada base de accionistas, entre los que se encuentran AFPs, fondos mutuos y compañías de seguros, entre otros.
Rodrigo Huidobro, Gerente de Administración y Finanzas de Empresas Copec, señaló que “este es un reconocimiento a una compañía que se caracteriza por su solidez financiera, y que toma sus decisiones con visión de largo plazo, en forma prudente”.
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