Tras una larga espera, el mercado local recibirá la próxima semana el primer “huaso bond”.
La
empresa de telefonía mexicana, América Móvil, colocará dos series (A y
B) por un monto máximo de US$ 143,9 millones (UF 4 millones), con cargo
a la línea inscrita hace dos años por la compañía por UF 30 millones
(US$ 1.000 millones).
En junio de 2006, la compañía ligada al
magnate mexicano Carlos Slim inscribió una de las líneas de bonos más
grandes de un emisor en Chile, operación que fue postergada, entre
otras razones, por el tope en los límites de inversión en el extranjero
por parte de las AFP (en ese entonces era de un 30% de los fondos).
Esto,
porque el “huaso bond” de América Móvil es considerado inversión
extranjera para las administradoras, importantes demandantes de estos
papeles a nivel local.
Sin embargo, dos años después y pese a
que para las AFP sigue siendo considerado dentro de la misma categoría,
éstas presentan mayor holgura para comprar activos internacionales,
luego de que en julio de 2007 se ampliara el límite de inversión desde
30% a 45%.
A febrero de 2009, la inversión fuera de Chile de
las AFP totaliza US$ 19.121 millones, lo que representa el 24,1% de los
activos manejados por el sistema. Así, América Móvil (asesorados por
Banchile-Citi) realizará hoy la reunión ampliada con inversionistas
para promocionar el bono que presenta una clasificación de riesgo de
‘AA+’.
Menores costos
En el mercado comentan
que la demora en la colocación del bono de América Móvil también se
explicaría porque la empresa, durante los últimos años se financió en
otros mercados, como Estados Unidos, a menores costos que en Chile.
Pero
esta situación cambió en los últimos meses, ya que la crisis financiera
disminuyó la liquidez y aumentó los spread a nivel internacional, lo
que no se reflejó en igual medida en Chile, explicando el gran número
de bonos corporativos durante 2009.
“Si no hay plata en el
mundo y en Chile se está financiando y además a un costo bajo, América
Móvil y otros emisores extranjeros colocarán su deuda en el país”,
comentan desde una AFP.
CTC emite bono el próximo miércoles
Un bono por UF 6 millones (US$ 216 millones) colocará el próximo
miércoles la Compañía de Telecomunicaciones de Chile (CTC) según
informó la empresa a la Superintendencia de Valores y Seguros (SVS).
La emisión, que será estructurada por BBVA, cuenta con cuatro series, dos en pesos y dos en UF con plazos de 5 y 9 años.
Los
recursos recaudados serán utilizados para refinanciar pasivos por US$
200 millones que vencen durante este año, explicaron en la empresa.
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