Huawei Technologies se dispone a aumentar drásticamente la producción de sus chips de Inteligencia Artificial (IA) más avanzados durante el próximo año, con el objetivo de ganar clientes en el mayor mercado de semiconductores del mundo, mientras Nvidia enfrenta vientos geopolíticos en contra.
La compañía china planea fabricar alrededor de 600 mil de sus destacados chips Ascend 910C el próximo año, aproximadamente el doble que este año, según personas familiarizadas con el asunto, que pidieron anonimato para hablar sobre información privada.
Huawei había tenido dificultades para sacar estos productos al mercado durante gran parte de 2025 debido a las sanciones de EEUU. En total, la empresa con sede en Shenzhen elevará la producción de su línea Ascend en 2026 a hasta 1,6 millones de dies (los componentes básicos de silicio que alojan los circuitos del chip), según fuentes.
Si Huawei logra esos objetivos, representaría un avance técnico para una empresa considerada la mejor esperanza de China para reducir su dependencia de chips extranjeros que alimentan a la segunda economía más grande del mundo.
Esto sugiere que Huawei y su principal socio, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), han encontrado una forma de aliviar algunos de los cuellos de botella que han obstaculizado no solo su negocio de IA, sino también los objetivos de autosuficiencia de Pekín. Las proyecciones para 2025 y 2026 incluyen dies en inventario, así como estimaciones internas de rendimiento o tasas de fallas durante la producción, señalaron las fuentes.
Empresas chinas como Alibaba Group Holding Ltd. y DeepSeek necesitan millones de chips de IA para desarrollar y operar servicios de inteligencia artificial. Solo Nvidia se estima que vendió un millón de chips H20 en 2024.
En septiembre, Huawei dio el inusual paso de revelar públicamente su visión a tres años para erosionar el dominio de Nvidia. Fue una ruptura con la tradición de la compañía, que hasta ahora prefería mantener en secreto sus planes y capacidades.
El presidente rotativo Eric Xu presentó una gama de chips Ascend —los 950, 960 y 970— que se desplegarán por fases hasta 2028. Son la evolución natural de la serie 910, vigente desde hace años y que sigue siendo el principal generador de ingresos de Huawei, dijeron las fuentes. Representantes de la compañía no respondieron a un correo electrónico en busca de comentarios para este artículo.
Huawei lidera una ola de firmas chinas que compiten por desarrollar aceleradores, mientras Nvidia permanece en gran medida excluida del mercado por controles gubernamentales. Pekín ha bloqueado o desincentivado su uso por preocupaciones de seguridad.
El cofundador de Nvidia, Jensen Huang, ha intentado tranquilizar a los chinos sobre la seguridad de sus productos, pero no está claro cuándo —o si— eso ocurrirá. La empresa dijo en su última llamada de resultados que no registró ventas del H20 —un modelo diseñado para China— en el trimestre más reciente.
Aunque han circulado reportes de que compañías chinas buscan triplicar su producción de semiconductores el próximo año, esa meta es irrealista, dijeron las fuentes. Uno de los problemas es que los rendimientos de producción, es decir, el porcentaje de chips utilizables tras salir de la línea de ensamblaje, son bajos, añadieron.
El actual procesador de IA más avanzado de Huawei integra dos dies en un solo chipset, una hazaña de empaquetado avanzado que en teoría lo hace más potente. Pero el proceso es complejo y explica en parte la persistente escasez de suministro que ha permitido a rivales como Cambricon Technologies Corp. cubrir parte de la demanda, dijeron las fuentes.
No obstante, Huawei logró mejorar significativamente la producción durante el verano, agregaron. En el último año, han surgido señales de que empresas chinas, incluidas Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co., han dado pasos importantes en tecnología de equipamiento.
Huawei ahora planea introducir un chip sucesor del 910C —denominado inicialmente 910D por la industria— a fines de 2026, señalaron las fuentes. La compañía apunta a 100 mil unidades de este nuevo chipset, que presenta un diseño más radical al integrar cuatro dies en un solo paquete. Huawei dijo este mes que proyecta lanzar a fines de 2026 un chip llamado 950DT.
En total, Huawei distribuirá aproximadamente 1,6 millones de dies en dos tipos de chips el próximo año, frente a hasta 1 millón en 2025, según las fuentes. La empresa comunicó a sus clientes a comienzos de este año que está lista para vender 200 mil Ascend 910C antes de fin de año, además de unas 100 mil unidades reservadas para su propia unidad de computación en la nube y, potencialmente, algunos proyectos vinculados al Estado, dijeron.
Por ahora, los chips de IA de Huawei están por detrás de los de Nvidia en rendimiento de un solo chip. Se estima que el próximo Ascend 950 ofrecerá apenas un 6% del desempeño del superchip VR200 de próxima generación de Nvidia, según Bernstein. Hasta ahora, los principales clientes de Huawei, incluidos Alibaba y Tencent Holdings Ltd., han usado sus mejores semiconductores principalmente para inferencia (ejecutar modelos de IA después de entrenarlos).
Con ayuda de SMIC, Huawei puede producir dies usando tecnología de 7 nanómetros (nm) ya madura. Los dies de la línea 910 se fabrican con una versión mejorada de la técnica de 7nm de SMIC. En comparación, las últimas GPU con arquitectura Blackwell de Nvidia se producen en nodos de 4nm por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., aproximadamente dos generaciones más avanzados.
Como carta bajo la manga, Huawei explora un chip Ascend de próxima generación más allá de los modelos ya anunciados, que se fabricaría con una versión aún más avanzada de la línea de 7nm de SMIC. Este chip podría ser lo suficientemente potente como para entrenar algoritmos de IA para grandes clientes, no solo operarlos, según una persona con conocimiento directo.
Sin embargo, los desafíos técnicos en la fabricación podrían retrasar la comercialización de ese producto hasta 2027 o más tarde, indicó la fuente. Huawei planea lanzar un chip llamado 960 alrededor de ese período y otro bautizado 970 en 2028, según dijo en su presentación pública a comienzos de este mes.
Este mes, Xu presentó una gama de soluciones para superar ese techo tecnológico: fuerza bruta, interconexión y apoyo regulatorio. Una de las técnicas que expuso permite a Huawei enlazar hasta 15.488 de sus chips de IA Ascend usando el protocolo de interconexión propio UnifiedBus, una nueva tecnología que también se presentó formalmente ese mismo día.
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